HGC 4-9

Couche de base pour la métallisation sous vide.

La métallisation sous vide (également appelée pulvérisation sous vide ou pulvérisation magnétron) est une méthode qui consiste à appliquer de fines couches de métal sur un produit décoré.

La couche pulvérisée est si fine qu'elle fait ressortir les éventuels défauts sur le verre, la porcelaine, etc. Nous vous recommandons donc d'appliquer d'abord la couche de base HGC 4-9 sur le produit afin d'unifier le substrat.

La couche étuvée est également susceptible d'être endommagée par des influences extérieures. Vous pouvez la protéger à l'aide de notre vernis de métallisation protecteur, qui peut être entièrement transparent ou teinté pour obtenir différentes nuances en combinaison avec la couche étuvée.