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Métallisation sous vide
Métallisation sous vide
La métallisation sous vide (également appelée pulvérisation sous vide ou pulvérisation magnétron) est une méthode qui consiste à appliquer de fines couches de métal sur un produit décoré.
La couche pulvérisée est si fine qu'elle fait ressortir les éventuels défauts sur le verre, la porcelaine, etc. Il est donc recommandé d'appliquer d'abord la couche de base HGC 4-9 sur le produit afin d'unifier le substrat.
La couche étuvée est également susceptible d'être endommagée par des influences extérieures. Vous pouvez la protéger à l'aide de notre couche métallique protectrice, qui peut être complètement transparente ou teintée pour obtenir différentes nuances en combinaison avec la couche étuvée.
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